“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办

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文章摘要

2024年1月4日，复旦大学集成电路产业发展论坛在张江集电港成功举办，主题为“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态”。论坛汇聚了复旦大学副校长汪源源、校友总会集成电路行业分会会长叶甜春、张江高科董事长刘樱等350余位嘉宾和校友。汪源源副校长强调了校友在推动行业发展、解决技术难题中的重要性，并邀请校友参与复旦120周年校庆活动。叶甜春会长提出，通过路径创新和应用创新，摆脱技术和产业路径依赖，形成特色发展的新主赛道。刘樱董事长分享了张江科学城的发展历程和未来规划，强调了张江高科在集成电路设计产业园建设中的成就和新发展方向。

复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长刘剑汇报了分会的工作情况，并展望了新的一年工作计划。论坛还颁发了“年度杰出贡献校友”和“年度优秀志愿者”奖项，表彰了校友的贡献。在校友论坛环节，来自产业链各环节的校友代表进行了交流分享，涉及EDA产业发展态势、AIGC生态破局算力之困、SiC内卷的生存之道、芯片测试设备挑战、半导体工业软件等多个议题。

圆桌论坛环节，嘉宾们就技术创新、资本助力等方面进行了深入探讨。复旦大学徐鸿涛教授主持的“半导体学术演进进展与产业创新”圆桌论坛，以及上海新微科技集团总裁秦曦主持的“半导体投融资和并购”圆桌论坛，为与会者提供了丰富的行业洞察和观点。

论坛在“心聚复旦，芯启未来”的口号中圆满结束，展现了复旦大学集成电路校友在全球产业链中的广泛影响力和对行业发展的贡献。