标签：FC-BGA技术

这条芯片赛道，竞争升级！

近年来，随着人工智能、云计算和汽车智能化等技术的发展，对集成电路（IC）的高速化、高集成化和低功耗需求不断增加，推动了半导体封装技术向高密度、多层化...

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1天前