标签：芯片集成
面板级封装的兴起
人工智能和高性能计算需求的激增正推动超大格式封装技术的快速发展，预计未来几年封装尺寸将接近光罩尺寸的10倍。扇出型面板级封装因其成本优势和容纳大尺寸...
助力充电宝市场稳健发展，南芯科技推出全新解决方案
南芯科技近期推出了一系列高集成度的多口移动电源解决方案，包括分立协议芯片SC2006A和SC2007A，以及三合一SoC方案SC2016A和SC2017A。这些产品覆盖了22.5W至1...
NoC技术，重焕新生
随着摩尔定律推动下的集成电路工艺高速发展，系统级芯片（SoC）已成为大规模集成电路系统设计的主流方向。片上网络互连技术（NoC）提供了一种基于网络的通信...
