标签：芯片互连

TSV，何去何从？

硅通孔（TSV）技术在2.5D和3D封装中扮演着关键角色，通过缩短互连长度来降低芯片功耗和延迟，从而加快信号传输速度。TSV技术最初用于CMOS图像传感器，现在已...

AIGC动态

2周前

随着系统级芯片（SoC）的分解，行业正在探索如何将这些分解后的组件以异构方式重新组合。这一过程得益于互连技术、复杂分区的进步，以及对可行方案的深入理解...

AIGC动态

3个月前