标签：半导体材料

从追赶到超越：国产BF膜材的黄金时代已来临

2021年底，全球半导体市场面临ABF载板的严重缺货，交期超过52周，订单排至2023年，产能预定至2025年。ABF载板作为连接芯片与PCB母板的关键材料，对高性能计算...

AIGC动态

4周前

SiC继任者，横空出世！

近年来，半导体行业经历了一场材料革命，砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带材料逐渐取代了传统硅材料。这些新材料在LED、射频组件和功率...

AIGC动态

2个月前