文章摘要
【关 键 词】 SiC市场、GaN市场、功率半导体、产能扩张、技术进步
根据Yole的统计数据，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率半导体市场正在经历快速增长。
在中国，SiC晶圆和外延片的大规模产能扩张在2023年实现了强劲增长，但也导致了材料产能过剩。
8英寸SiC平台的推出推动了技术扩展，显著降低了成本。
Wolfspeed的MHV晶圆厂自2022年开业以来一直在持续增产，预计更多设备制造商将在2024年下半年开始批量出货。
由于电动汽车市场放缓，SiC市场在2024年将面临较低的增长。
在功率GaN市场，英飞凌科技以8.3亿美元收购GaN Systems是该行业迄今为止最大的交易。
行业整合正在进行，预计将转变为由IDM商业模式主导的生态系统。
预计到2029年，功率GaN市场将以44%的复合年增长率增长至超过22.5亿美元。
SiC和GaN的快速增长势头始于2018-2019年，最初由特斯拉在其逆变器中采用SiC推动。
800V电动汽车快速充电的趋势正在重塑市场，缩短充电时间，SiC在这方面发挥着关键作用。
到2029年，整个市场将超过100亿美元。
除了汽车，工业、能源和铁路应用也为SiC市场提供了额外的增长动力。
消费应用是推动Power GaN市场增长的主要驱动力。
预计汽车和数据中心应用将成为Power GaN市场的另外两个增长催化剂，到2029年，这两个应用将使设备市场规模增长至24.5亿美元以上。
SiC和GaN是化合物半导体，具有比硅更宽的带隙，因此被称为宽带隙半导体。
SiC器件在大电流和高耐压领域越来越受欢迎，有望在10kW或更大的领域得到扩展。
GaN器件有望应用于1kW或以下的电源，特别是在需要紧凑设计的领域，如5G基站电源和USB-PD充电器。
总之，SiC和GaN功率半导体市场正在经历快速增长，受到汽车、工业、能源、铁路、消费电子等多个领域的推动。
原文和模型
【原文链接】 阅读原文 [ 2024字 | 9分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆
