文章摘要
【关 键 词】 先进封装、CoWoS、FOPLP、半导体、AI芯片
人工智能的爆发性增长推动台积电CoWoS先进封装技术需求激增，2024年该技术贡献超70亿美元营收，预计2025年营收占比将提升至10%。台积电持续扩大CoWoS产能的同时，日月光宣布其面板级扇出型封装（FOPLP）技术进入量产准备阶段，或打破CoWoS的市场垄断地位。
FOPLP技术通过将芯片嵌入大面积面板实现高集成度与低成本，其I/O密度和生产效率显著优于传统晶圆级封装。相较于CoWoS使用的圆形晶圆，FOPLP采用方形玻璃基板可使面积利用率提升至95%，成本降低超20%。Yole Intelligence预测，FOPLP市场将以32.5%的年复合增长率扩张，2028年规模达2.21亿美元，市场份额从2%增至8%。
日月光、台积电和三星等巨头正加速布局FOPLP。日月光计划2024年底试产600×600mm规格产品，台积电则聚焦300×300mm基板研发，预计2026年建成试验线。三星通过收购PLP业务强化技术储备，群创利用面板产线优势切入该领域，进一步降低设备成本。业内分析指出，FOPLP初期将应用于电源管理IC和射频芯片，而AI GPU等大尺寸芯片的量产需至2027年。
尽管前景广阔，FOPLP仍面临良率提升、标准缺失和基板翘曲控制等技术挑战。当前CoWoS与FOPLP的应用场景存在差异：前者主攻AI运算芯片，后者侧重车用与物联网芯片。集邦咨询指出，FOPLP需突破chip-last工艺瓶颈，方能在高性能计算领域与CoWoS形成竞争。随着AI芯片尺寸持续扩大，封装技术迭代将成为半导体行业下一阶段的关键战场。
原文和模型
【原文链接】 阅读原文 [ 2780字 | 12分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek-r1
【摘要评分】 ★★★☆☆
相关文章
