DeepSeek后更大的机遇：AI端侧推理创新 | 智在终端

文章摘要

【关 键 词】 AI、终端、推理、模型、创新

AI推理时代需要高性能、高能效的芯片设计。高通在终端AI领域的前瞻预判和技术布局使其再次引领了时代之先。高通的定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统构成了其行业领先的系统级芯片（SoC）产品，能够在终端侧提供高性能、高能效的AI推理。骁龙8至尊版的Hexagon NPU支持70+ Tokens/秒、4K上下文的生成能力，并为应对多模态AI任务增加了额外的内核。骁龙X系列平台的NPU核心对定义全新AI PC品类发挥了关键作用。

高通不仅在手机、PC领域布局，还在XR头显、智能汽车、工业互联网等终端场景中积极融入AI能力。例如，高通跃龙第四代固定无线接入平台支持长达14公里的毫米波远程通信，其流量分类和智能网络选择等AI功能基于X85这颗5G AI处理器实现。骁龙数字底盘解决方案利用终端侧AI增强汽车安全和驾驶体验，提供根据驾驶员状态和环境条件调整的实时反馈和功能。

高通通过AI软件栈、AI Hub和开发者协作构建了完备的生态系统策略，赋能开发者在边缘侧加速AI智能体和应用的落地。开发者只需一次开发，即可实现跨多平台高效部署。随着大模型从云端扩展到终端，AI推理创新时代蕴藏着巨大的机会。高通作为技术上游的代表，正在推动整个行业加速发展，终端侧的智能新可能在2025年初现曙光。

原文和模型

【原文链接】 阅读原文 [ 3254字 | 14分钟 ]
【原文作者】 量子位
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3/community
【摘要评分】 ★★☆☆☆

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