DAC大会见证国产EDA壮大，STCO集成系统设计赋能AI新潮流

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文章摘要

芯和半导体在2025年设计自动化大会（DAC2025）上发布了其EDA2025软件集，旨在应对人工智能技术对计算效能的指数级需求增长。该软件集定位于“STCO集成系统设计”，提供从芯片到系统的全栈集成系统EDA解决方案，涵盖SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，支持Chiplet先进封装，赋能新一代高速高频智能电子产品设计。

XEDS多物理场仿真平台是此次发布的核心亮点之一，包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes Transient四大电磁场仿真流程以及Boreas热仿真流程。该平台支持全3D建模仿真，涵盖从DC-THz的电磁仿真，并支持自然散热、强制对流和流固耦合等热分析类型。XEDS通过自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术，实现了高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

Metis 2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台专注于2.5D、3DIC和Chiplets等先进封装形态，支持大规模信号与电源网络全链路电磁场快速仿真与模型提取。Metis 2025版本新增电源频域仿真流程，支持输出S参数、DCR、ESL和Spice等效电路模型，并扩展了多芯片设计混合键合方式堆叠建模功能，显著提升了仿真效率。

Notus板级多场协同仿真平台专注于高速高频设计中的封装和板级SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析。Notus 2025版本新增板级DDR仿真流程，支持信号和电源模型的同时提取，考虑信号和电源之间的耦合，用于系统SSN仿真分析，加速用户设计迭代。

ChannelExpert高速系统验证平台针对信号完整性的时域和频域全链路验证，提供快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。ChannelExpert 2025版本在DDR仿真方面做了功能增强，支持主通道与串扰通道分别进行统计眼图分析，并支持导入CTLE曲线自动寻优。

XDS射频EDA设计平台专注于芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌三维全波快速电磁仿真引擎和XSPICE射频电路仿真引擎。XDS 2025版本新集成HB非线性射频Spice仿真功能，支持Loadpull模板和基于C-code、Verilog-A和SDD模型的编译及仿真，为射频模组和微波应用提供多样化的求解选择。

随着AI时代的到来，芯和半导体EDA将充分发挥STCO的整合优势，为高速高频智能电子产品的性能优化提供系统级的全方位智能化设计思路，实现大算力、低功耗、大带宽等关键需求。芯和半导体作为国内集成系统设计EDA专家，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，并荣获国家科技进步奖一等奖等荣誉。