高通祭出全球最快移动SoC！卢伟冰携全球首发小米17Pro现身

文章摘要

【关 键 词】 骁龙峰会、骁龙8E5、小米17、性能提升、终端AI

2025 年在古北水镇举办的骁龙峰会·中国会场，高通推出最新移动旗舰 SoC——第五代骁龙 8 至尊版移动平台（骁龙 8 Elite Gen 5），采用台积电 3nm 制程工艺，首发机型为今晚发布的全新小米 17 系列，全球众多 OEM 厂商和智能手机品牌也将在旗舰产品中搭载。

在性能方面，它实现了全方位提升。CPU 搭载自研第三代 Oryon CPU，架构为 2 个超大核 + 6 个性能核，超大核最高主频达 4.6GHz，性能核主频 3.62GHz。单核性能提升 20%，多核性能提升 17%，响应速度提升 32%，能效提升 35%，峰值功耗最多降低 43％。Geekbench 6.4 跑分成绩显示其单核超 3800，多核超 12000，成为全球最快的移动 CPU。GPU 搭载全新架构的下一代 Adreno GPU，主频 1.2GHz，采用 18MB 独立高速显存。相比前代，整体性能提升 23%，光线追踪性能提升 25%，能效提升 20%，能应对复杂 3D 场景和高帧率游戏。

在终端侧 AI 能力上，搭载的 Hexagon NPU 整体性能提升 37%，每瓦特性能提升 16%，推理速度达 220 Tokens / 每秒，支持 32K 2 – bit 超大上下文窗口。首次引入对 INT2 与 FP8 等新精度格式的支持，具备终端侧 AI 持续学习能力，可实现个性化、智能化交互体验。

在其他能力方面，影像上首次引入 20 – bit ISP，动态范围提升四倍，引入全球首个硬件 APU 编解码器和全新的 Dragon Fusion 超域融合视频功能。音频上搭载骁龙音频感知，支持专业级录音等功能。连接性能上搭载全球最先进的 AI 赋能 5G 调制解调器，支持 12.5Gbps 的 5G 峰值下载速度，AI 推理速度提升 30%，Wi – Fi 方面 AI 能力增强 50%，游戏时延降低达 50%。高通高级副总裁称该平台让用户成为移动体验核心，突破个人 AI 边界。

原文和模型

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【原文作者】 机器之心
【摘要模型】 doubao-1-5-pro-32k-250115
【摘要评分】 ★★☆☆☆

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