文章摘要
【关 键 词】 半导体封装、集成电路、FC-BGA技术、玻璃基板、市场增长
近年来，随着人工智能、云计算和汽车智能化等技术的发展，对集成电路（IC）的高速化、高集成化和低功耗需求不断增加，推动了半导体封装技术向高密度、多层化和薄型化发展。基板作为连接芯片核心die与主板的重要组件，其竞争愈发激烈，尤其是FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）技术，因其高性能和成本效益成为主流封装形式。
FC-BGA技术起源于上世纪60年代，由IBM推出，随着技术进步，已成为高性能应用的首选封装形式，尤其在图形加速芯片领域。市场研究机构Yole预测，FCBGA封装收入将从2020年的100亿美元增至2025年的120亿美元，实际市场可能更大。日本公司在FC-BGA领域占据全球40%的生产能力，台湾厂商也占有40%的市场份额。为应对市场需求，日本和台湾的领先厂商已宣布扩产计划。
韩国巨头LG Innotek和三星电机也在积极布局FC-BGA市场。LG Innotek已开始为美国大型科技客户批量生产FC-BGA，并推动与全球大型科技公司的合作。三星电机则与AMD签署了高性能计算服务器FCBGA供货协议，并开始量产。三星电机通过大规模投资，维持其在半导体基板领域的技术优势，并计划提升高价值FCBGA产品的比重。
除了FCBGA，玻璃基板因其低介电常数和低互联电容等优势，成为新的发展方向。玻璃基板可以减少信号传播延迟和串扰，提高系统效率和数据吞吐量。英特尔已推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划本世纪后期推出。三星电机也宣布进军玻璃基板市场，计划2027年开始量产。SK集团投资的SKC在美国建成全球首个量产工厂，加速商业化进程。
Yole预计，从2024年开始，先进IC基板行业将走上增长轨道，预计复合年增长率为9%，到2029年达到255.3亿美元。这一增长主要由FCBGA和2.5D/3D高级封装对FC BGA基板的需求推动。随着技术的发展方向，先进基板将朝着更精细的L/S、更高的层数和更大的尺寸等更复杂的方向发展，扩大FCBGA基板和SAP和mSAP等半加成工艺的市场份额。
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【原文作者】 半导体行业观察
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