文章摘要
【关 键 词】 iPhone 17、轻薄设计、屏下Face ID、A19芯片、eSIM技术
苹果公司计划更新其iPhone产品线，引入全新的iPhone 17 Air，这将是苹果首次推出四个系列：iPhone SE、iPhone标准版、iPhone Air和iPhone Pro。iPhone 17 Air预计将是史上最薄的iPhone，厚度约为6mm至6.25mm，采用全新外观设计，可能使用铝合金或钛金属外壳，边框极窄，屏幕占比提升，并可能配备屏下Face ID功能。
在屏幕方面，iPhone 17 Air将配备6.6英寸高清显示屏，分辨率为2740×1260像素，支持90Hz的ProMotion功能。摄像头配置可能缩水，仅配备一个后置摄像头，使用与iPhone 16相同的4800万像素传感器，前置摄像头升级到2400万像素。扬声器配置可能仅包括一个顶部听筒扬声器，不支持立体声效果。
芯片方面，iPhone 17 Air将搭载基于台积电第三代3nm制程的A19芯片，而Pro版本将搭载性能更强的A19 Pro芯片。网络方面，苹果可能在iPhone 17系列中使用自研5G基带，但性能可能不如高通同类产品，不支持毫米波，仅支持四载波聚合。
为了实现轻薄设计，iPhone 17 Air可能全面转向eSIM技术，这可能在国内等eSIM尚未广泛应用的地区造成使用不便。电池容量缩小，续航能力受到影响，可能需要用户携带移动电源等设备。
iPhone 17 Air的定价预计与iPhone 16 Plus相当，为899美元，相对亲民，旨在巩固和拓展中端市场份额。这款手机的推出填补了苹果在追求轻薄设计和一定性能的产品空白，为消费者提供了更多差异化选择。
原文和模型
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【原文作者】 硅星人Pro
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆
