文章摘要
【关 键 词】 自研芯片、苹果战略、AI发展、无线通信、半导体竞争
苹果公司在自研芯片领域的发展经历了从依赖外部供应链到逐步掌握核心技术的转变。自2007年推出初代iPhone以来，苹果一直在尝试减少对外部芯片供应商的依赖，尤其是基带芯片。苹果与高通的合作历史复杂，从最初的英飞凌基带到后来的高通独家供货，苹果始终在寻求降低专利费用并掌握更多控制权。尽管面临挑战，苹果并未放弃自研基带芯片的努力，代号Sinope的基带处理器预计将在明年春季首次亮相，搭载于iPhone SE。苹果在自研芯片上的投资巨大，包括在全球建立实验室、收购英特尔无线部门以及聘请工程师。
苹果的自研战略不仅限于SoC产品，还扩展到了射频前端和无线芯片领域。苹果计划推出自己的射频前端芯片Carpo，以及代号Proxima的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，这些举措将减少对博通、Skyworks和高通的依赖。苹果的自研芯片将由台积电生产，显示出苹果在芯片制造领域的深入布局。
展望未来，苹果的自研芯片版图将进一步扩大。据报道，苹果正与博通合作开发定制服务器芯片，代号“Baltra”，预计在2026年投入生产，以支持其操作系统内置的AI服务和功能。此外，苹果还在以色列的研发中心主导开发首款服务器AI芯片，计划在2026年开始量产。这些举措表明苹果正将重心转向AI领域，以弥补与谷歌和微软等竞争对手在生成式AI领域的差距。
苹果的自研芯片战略不仅提升了其在半导体行业的竞争力，也为其在AI和无线通信领域的未来发展奠定了基础。通过不断扩展自研芯片的版图，苹果在硬件基础设施上的支持将更加强大，为其在AI领域的进步提供了坚实的基础。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
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