第二届集成芯片和芯粒大会倒计时三天！十大技术论坛精彩纷呈！

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文章摘要

第二届集成芯片和芯粒大会将于2024年11月8日至10日在北京嘉里大酒店举办，主题为“集成芯片：迈进大芯片时代”。本次会议由中国科学院计算技术研究所和复旦大学主办，旨在探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态和未来发展趋势。会议议题包括集成芯片体系结构和电路设计、数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技术等。大会主席由孙凝晖院士和刘明院士担任，技术委员会主席由韩银和研究员和刘琦教授担任。

会议注册通道已开放，学生票价1000元（不含晚宴），非学生票价2000元。更多住宿信息和预订方式可通过官方网站查询。大会将提供多个主旨报告，并在11月8日和9日组织5个分论坛，深入探讨集成芯片和芯粒技术的核心问题，覆盖体系结构、仿真技术、供电架构与互连缩微等多个前沿领域。此外，大会还设有主题Panel环节，讨论“算力无界，大芯片的挑战与机遇”，由刘琦教授主持，嘉宾包括孙凝晖院士、谢源教授、蔡一茂教授、尹首一教授、胡洪等。

分论坛详细日程包括UCIe和国产芯粒互连标准技术进展、布局布线EDA工具的三维化发展趋势、集成芯片的多物理场仿真难题、集成芯片供电架构及电源芯粒前沿技术、顶会论坛-体系结构、国产存算融合大芯片的发展路径、芯片互连-突破P级算力瓶颈、集成芯片互连微缩的路径及挑战、三维集成热管理与可靠性、顶会论坛-设计与工艺等议题。每个论坛都邀请了相关领域的专家学者进行深入交流和讨论。

本次大会的媒体合作伙伴包括半导体行业观察、芯思想、半导体产业纵横、未来半导体和创芯网等。