知存科技 2026 届校招启动：这类半导体人才将成香饽饽

文章摘要

【关 键 词】 存算一体、AI芯片、知存校招、人才争夺、技术跨越

随着生成式AI模型参数突破万亿，传统芯片架构面临“双重墙”困境，存算一体技术以“数据不动计算动”逻辑，将AI算力能效提升数十倍，成为后摩尔时代颠覆性技术路径。全球首批实现存算一体芯片量产商用的知存科技，全面启动2026届校招“天才博士计划”，折射出AI芯片行业人才争夺战。

存算一体并非新概念，近三年跨过“量产临界点”。知存科技创始人王绍迪指出，技术沉淀与大语言模型爆发叠加，开启行业跨越式发展窗口期。该公司存算一体芯片已服务超30家客户，但行业缺乏能跨半导体器件、电路设计、AI算法领域协同的复合型人才。

2024年知存科技推出天才博士计划吸纳人才，针对培养痛点设计“非常规”成长体系，包括导师制和轮岗制，让科研人才快速从“论文思维”转变为“产品思维”。其薪酬体系开出百万级薪资包，但更吸引人才的是参与下一代产品定义的机遇。

知存科技办公区有开放的白板会议氛围，员工面临技术攻坚压力。Momose专注解决存算芯片高密度集成关键瓶颈问题，Roye则体验“从0到1”与“从1到N”的双重挑战。

2026届校招将覆盖存算研发、数字/模拟电路设计等更广泛技术领域，强调“共建技术未来”，这种“共创感”吸引顶尖人才。存算一体技术正处关键跨越阶段，知存科技校招为企业储备力量，也为行业培养领军者，感兴趣者可点击“阅读原文”了解更多信息。

原文和模型

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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 doubao-1-5-pro-32k-250115
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