文章摘要
【关 键 词】 芯片需求、汽车产业、国产芯片、技术突破、供应链
在全球汽车产业向电动化、智能化、网联化转型的过程中，芯片已成为核心动力。据统计，传统燃油车需要600-700颗芯片/辆，电动车需求增至1600颗，智能汽车可能高达3000颗。预计到2030年，汽车电子成本占比将达50%，全球汽车芯片年需求量将超1600亿颗。然而，全球汽车行业曾面临“缺芯”困境，暴露了中国汽车产业供应链的脆弱性，国外供应商在高端芯片市场占主导地位。
为破局，中国车企纷纷踏上“造芯”之路。比亚迪在芯片自研上布局多领域，已构建全产业链IDM模式，成为国内车规级IGBT领导厂商。吉利旗下芯擎科技研发的“龙鹰一号”是国内首款车规级7nm智能座舱芯片，性能达到行业顶尖水准。长城汽车联合开发的紫荆M100是基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，具有高国产化程度。东风汽车与智新科技合资成立智新半导体，成功实现车规级芯片模块国产化替代，并发布高性能车规级MCU芯片DF30。蔚来汽车发布5nm智能驾驶芯片神玑NX9031，小鹏汽车自研图灵芯片，理想汽车也在自研智能驾驶SoC芯片。上汽集团计划2025年使国产芯片占比达30%，北汽集团则通过合资或战略投资方式参与芯片产业。
车企自研芯片有助于提升供应链稳定性，降低成本，增强技术差异化竞争力。同时，这也将引发汽车产业生态的链式反应，促进上游原材料供应、中游研发合作。尽管国内车企在自研芯片上取得进展，但仍面临技术、资金和人才方面的挑战。未来，随着资源的整合和国产芯片技术的突破，中国汽车产业有望减少对进口芯片的依赖，提升全球竞争力。
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【原文作者】 半导体行业观察
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