欧洲芯片三雄的“阳谋”

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文章摘要

近年来，欧洲芯片行业面临诸多挑战。尽管德国成功吸引台积电投资建设欧洲半导体制造公司（ESMC），预计2027年投产，英飞凌科技和博世也在德累斯顿推进扩产项目，但英特尔在马格德堡的晶圆厂项目因困境停滞两年多，可能被取消。法国意法半导体和格罗方德合作的57亿欧元晶圆厂项目也已搁置。在其他地区加大半导体投资的同时，欧洲陷入尴尬沉默。

2022年7月，意法半导体与格罗方德宣布在法国克罗勒新建300mm半导体制造工厂，计划2026年全面投产，年产量62万片300mm晶圆。新工厂将支持FD-SOI技术产品，涵盖多个技术变体，预计未来几十年对汽车、物联网和移动应用保持高需求。法国政府将提供财政支持，助力《欧洲芯片法案》目标实现，包括到2030年使欧洲全球半导体生产占比达20%。项目还将推动欧洲技术生态系统领导力和韧性，为欧洲和全球客户提供额外产能。

然而，该项目过去18个月未取得进展，可能已被搁置，未来可行性存疑。格罗方德已获美国芯片法案补贴，欧洲芯片法案补贴迟迟未发放。德国虽吸引台积电落户，其他项目遭遇挫折。英特尔计划2024年初在德国生产先进芯片，但项目暂停两年，业内人士认为基本被放弃。Wolfspeed和ZF Friedrichshafen AG推迟扩张计划，格罗方德将部分生产迁至葡萄牙。补贴项目中存在内斗，格罗方德CEO批评德国对台积电的大规模补贴，影响格罗方德申请补贴机会。

欧洲三大芯片厂投资发生微妙变化。意法半导体在欧洲和亚洲有不同战略布局，欧洲集中在法国和意大利投资，亚洲侧重满足本地市场需求。英飞凌在欧洲、亚太和北美地区投资各有侧重，欧洲以奥地利、德国为核心，亚太地区紧密贴合市场快速增长需求，北美积极加强供应链和制造能力。恩智浦对亚洲兴趣浓厚，在美国亚利桑那州扩建封装测试工厂，增强汽车电子产品封装能力，对中国天津封测工厂进行扩建，加强封测能力。恩智浦还与三星电子合作，采用三星5nm制程技术为下一代汽车和边缘计算芯片提供代工服务。

展望未来，放弃在欧洲兴建更多工厂，转而向东亚和东南亚发展，或将成为欧洲芯片厂新趋势。