新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式

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新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式

 

文章摘要


【关 键 词】 新思科技开发者会技术转型工程范式AI应用

2025年9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海举行,全球行业精英等汇聚,共同探讨智能系统新浪潮下工程设计范式的再造。

从初心到未来,引领科技创新:新思科技全球高级副总裁葛群回顾公司在中国发展历程。三十多年前以代理形式进入,1995 年正式入华,此后通过并购等确立在 EDA 和 IP 领域领导地位。他认为推动产业发展核心是技术创新与人才积累,带领确立“让明天更有新思”愿景,2019 年升级用户大会为开发者大会。今年公司收购 Ansys,标志从“芯片”迈向“系统”转型,未来将持续注入活力。

从芯片到系统,引领 AI 智能体工程师重构工程范式:盖思新先生阐述公司战略转型,收购 Ansys 确立“从芯片到系统”领导者地位。转型是为在智能系统新浪潮中引领发展,打通全链条能力满足复杂需求。介绍三大关键领域突破:系统级设计整合多领域能力提供全生命周期优化方案;芯片技术升级解决先进制程复杂问题;AI 智能体 AgentEngineer™ 技术将 AI 用于 EDA 全栈。还勾勒智能体系统发展框架,与行业合作开发系统,未来人类将与智能体协作设计。

从探索到落地,凝聚创新共识:会上高峰论坛中,老石认为构建产品是复杂系统,虚实边界被打破。高思翔认同,指出技术创新将改变航空领域。陈平表示数字孪生和 AI 对台积电有两层含义。周晨强调交付系统需将知识经验数字化。姚尧指出数字孪生推动工程创新范式转变,新思科技提供高保真系统级数字孪生能力。周罕分享 AI 在游戏行业的应用。

12 大技术论坛,勾勒“从芯片到系统”技术蓝图:会议策划 12 大技术论坛,涵盖前沿技术,行业领袖和专家分享突破探索。大会勾勒技术蓝图,串联全球创新力量,印证“让明天更有新思”初心,加速工程设计新范式成型,为万物智能时代注入创新动能。

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【原文作者】 半导体行业观察
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