技术+资本双轮驱动，匠岭科技引爆高端量测设备新引擎

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文章摘要

匠岭科技近期完成了B轮与B+轮战略融资，分别由石溪资本和启明创投领投，多家投资机构联合参与，老股东冯源资本也进行了多轮追加投资。新融资将主要用于新产品研发和规模化产能布局。匠岭科技在高技术壁垒领域长期深耕，成功实现了多款高端量检测设备的国产化替代，填补了国内技术空白。特别是在半导体前道工艺控制中，关键薄膜量测和光学关键尺寸量测设备已能够支撑本土晶圆厂稀缺工艺的稳定量产，显著提升了本土半导体产业链在关键量测环节的自主可控能力。

匠岭科技的核心产品关键薄膜量测机台和光学关键尺寸量测机台，已率先解决了稀缺工艺中的金属互连层和栅极氧化层量测的国际性难题，并解决了多变量三维结构量测的国产化痛点。此外，公司系统化集成多项AI赋能技术，优化量测的精度和机台匹配，推进AI模型数据分析处理，全面加速本土稀缺工艺的良率管理与控制。

匠岭科技不仅在半导体前道领域深度布局，还拓展至先进封装、化合物半导体和新型显示等战略新兴领域。其产品矩阵涵盖多种量检测设备，并已完成十余种量检测机型的产业化导入和批量化验证。在先进封装领域，HIMA15机型已广泛应用于国内外先进封测厂，新机型HIMA10将覆盖未来3年内的高级先进封装产线的量产需求。在化合物半导体领域，ANDES系列高解析度检测机台已通过龙头客户认证并获得正式订单，实现了量产级检测的国产化突破。

匠岭科技2024年与临港研发总部及国家集成电路创新中心合作成立“半导体高端量检测设备联合工程中心”，加强产学研合作，加速解决本土稀缺工艺的量检测痛点。公司二期生产基地已开工建设，预计2025年第三季度正式投入使用。近年来，匠岭科技经营业绩保持快速增长，近三年营收复合增长率超200%，研发投入占比超50%，研发强度和业绩增长符合投资者预期。

截止目前，匠岭科技已累计交付数百套量检测设备，在手订单充足，随着各领域新产品的陆续研发和投入市场，公司业绩增长预期明确。匠岭科技成立于2018年，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，努力打造全球领先的半导体量检测设备公司。其核心产品在多家半导体头部企业的量产线中表现出卓越性能，持续为客户提供高价值、创新型的解决方案。