中国芯片应开辟新赛道，用 SDSoW 构筑自主创新根技术体系

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文章摘要

当前全球科技竞争已进入体系化对抗阶段，中国亟需通过“算法-架构-物理载体”三位一体的超限创新体系突破技术封锁。邬江兴院士提出的软件定义晶上系统（SDSoW）技术，通过重构集成电路工程技术路径，在同等制程工艺下实现性能与效能提升3个数量级，为解决后摩尔时代制程工艺鸿沟提供了中国方案。

SDSoW技术的核心突破体现在三大颠覆性特征：首先，以系统论思维突破传统核心器件决定论，通过晶圆级高密度封装实现功能解构与重组，发挥规模集成优势；其次，构建软件定义硬件重构体系，使单一物理载体可动态适配多样化计算需求；最后，打造开放产业生态，通过开源社区和自主协议打破西方技术标准垄断。该技术成功破解混合工艺协同、软硬件适配、产业链整合及标准话语权四大困局，为集成电路产业开辟新赛道。

协同创新路径需围绕“理论-技术-产业”闭环展开：在根理论层面，需突破晶上热力学、异构集成等基础科学问题；技术攻坚聚焦晶圆键合工艺与自主EDA工具链开发；产业培育则通过“晶上+”赋能计划覆盖智能计算、6G通信等领域，以示范工程牵引万亿级市场应用。通过设立国家工程中心与产业基金，可加速孵化千亿级架构创新企业，并借助云端工具链平台降低中小企业技术门槛。

SDSoW的战略价值不仅在于技术范式变革，更标志着中国从技术跟随向超限创新的战略转型。通过场景开放、体系创新与生态聚合的三位一体模式，该技术有望重构全球创新规则，为AI产品平民化与科技自立自强提供系统性支撑。其发展紧迫性体现在算法创新与物理载体的深度耦合需求，唯有实现软硬协同突破，才能形成持续领先的正反馈效应。