文章摘要
【关 键 词】 智能汽车、机器人、工业自动化、新能源、半导体
在科技快速发展的背景下，智能汽车、机器人、工业自动化、新能源等领域正经历深刻变革，为半导体行业带来新的机遇。德州仪器 (TI) 作为全球领先的模拟与嵌入式处理芯片提供商，在2025慕尼黑上海电子展上展示了其在前沿技术领域的创新成果，特别是在汽车电子、机器人与工业自动化、能源基础设施等领域的突破性进展。
在机器人与工业自动化领域，TI通过氮化镓 (GaN) 技术解决了“小体积大动力”的难题。TI展出的“基于GaN的高功率密度电机控制”参考设计，通过优化集成化设计、提升控制精度以及材料创新，显著缩小了电机体积，提高了系统效率，为人形机器人等精密机械结构提供了更高效的动力解决方案。该方案不仅推动了机器人小型化发展，还提升了其负载能力和敏捷性，为行业带来了显著的技术赋能。
边缘AI技术是TI在智能决策领域的另一大亮点。TI通过将先进的感知、监测与控制功能集成到单个芯片中，实现了端侧实时智能决策。在光伏系统中，TI基于C2000™实时控制MCU的参考设计，通过神经网络处理单元 (NPU) 实现了电弧故障的精准检测，检测准确率超过98%。这一技术不仅提升了光伏系统的安全性，还为电机故障诊断、医疗健康监测等场景提供了新的解决方案，推动了多行业的安全与效率升级。
在能源基础设施领域，TI展示了其在光伏、储能及电动汽车充电设施方面的全场景技术矩阵。TI通过GaN技术、AI算法和系统级设计，构建了从发电、存储、传输到使用的全链条技术方案，助力能源系统的高效化与可持续发展。特别是其“基于谐振双有源桥的有源包间均衡参考设计”，通过双向隔离DC/DC转换器实现了电池组能量的高效传输，解决了电池组容量衰减和能量失衡等行业瓶颈问题。
在汽车电子领域，TI通过全栈技术布局，重新定义了车载体验。从电动化的动力总成与电池管理，到智能化的驾驶辅助与车载体验，TI展示了多项创新技术。例如，TI的48V区域架构集成方案，通过简化电路设计、降低成本和复杂性，为未来智能汽车技术的发展奠定了基础。此外，TI的“新一代DSP系统”方案，通过高度集成和先进音频功能，为汽车音响系统带来了沉浸式音频体验，推动了车载音频技术的普及与升级。
TI的技术创新不仅体现在单点突破，更在于全链路协同能力。从机器人与工业自动化的智能化图景，到能源基础设施的可持续化布局，再到汽车电子电动化与智能化的核心突破，TI始终致力于解决行业痛点问题，推动行业向更智能、高效与可持续的方向发展。未来，TI将继续深耕核心领域，加强技术创新，携手产业伙伴，共同推动半导体行业的技术生态发展。
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【原文作者】 半导体行业观察
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