“再造一个CUDA”：英伟达的第二护城河与“超级碗”阳谋

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文章摘要

英伟达2025年3月18日的GTC大会表面上看似平淡，但隐藏了许多细节中的惊喜。黄仁勋发布了关于芯片路线图和其他更新的信息，尽管这些在之前已经被市场预期消化，且近期股价承压，但华尔街对AI芯片需求的可持续性仍存在怀疑。整场演讲中，黄仁勋试图消除外界疑虑，虽然当天股价仍然下跌。

<此次GTC上黄仁勋数次强调英伟达的发展不仅是单张GPU芯片的故事，而是整个计算单元的扩展与优化，即所谓的”Scale Up and Scale Out”叙事>。Scale Up是指通过NVLink等技术推动单个系统性能达到极致；而Scale Out则是借助如CPO这样的新技术来加速和提效整个数据中心算力集群。这为新一代AI架构提供强大的算力支撑。此外，黄仁勋展示了从当前的Blackwell到未来的Blackwell Ultra、Vera Rubin等更先进的GPU架构的长期规划图，表明英伟达将继续以稳定的步伐推进高性能产品的研发。这一过程中虽然面临来自投资者期望值的压力，但对于业内而言，这种稳定性和前瞻性布局值得肯定。

英伟达在本次GTC上的另一个亮点在于推出了CPO技术以及新的Dynamo软件服务。CPO作为一项集成硅光子技术的产品，在能效提升与成本降低方面展现出巨大潜力，有助于支持更大规模AI应用部署的需求。与此同时，开源的Dynamo旨在成为AI工厂里的“大脑”，能够显著提高资源利用率并降低成本，被认为是英伟达试图建立的第二条重要生态护城河。随着未来AI逐渐转向以推理为主要任务的时代，这两项革新都将发挥关键作用。

关于竞争格局，尽管存在AMD、Groq等多家公司在努力开发专门针对特定场景优化设计的硬件解决方案，嘉宾普遍认为目前英伟达的生态系统已极其完整且具备难以逾越的优势。尤其是其在大规模集群管理经验及CUDA所带来的广泛兼容性方面所积累的独特优势，使得其他竞争对手很难轻易撼动其地位。即便部分竞品如AMD的MI300在硬件参数上颇具竞争力，但在实际测试中并未表现出相应水平的效果，再次突显了英伟达在软硬件协同方面无可比拟的实力。

综上所述，此次GTC大会上英伟达展示的技术创新不仅进一步强化了其现有优势领域，同时也为其在未来继续引领AI行业奠定了坚实基础。尽管短期内面临着股市压力等外部挑战，但从长远来看，该公司凭借深厚的技术积累和完善的服务体系，在AI芯片市场的领导角色仍相当稳固。